剥離可能なソルダーマスクは、製造プロセス中に PCB の特定の領域に適用される一時的な保護コーティングです。
カーボン導電性 PCB とも呼ばれるカーボン インク PCB は、銅パッド上にカーボン インクが塗布された回路基板で、無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) や熱風はんだレベリング - 鉛フリー (HASL) などのより一般的なはんだめっきの一部を置き換えます。
超薄型フレキシブル プリント基板 (PCB) には、より小さな銅フィーチャおよびその他の基板材料が採用されています。
長いプリント基板 (PCB) は、さまざまな業界の固有の課題に対処する電子製造の特殊なセグメントを表します。
ほとんどの厚銅 PCB は FR4 材料で作られていますが、厚銅フレックス PCB と呼ばれるポリイミドで作ることもできます。
モデル: 半穴カーコア多層 PCB
材質：TG170 高Tg FR4
層: 6層
モデル: スマートロボットマザーボード PCB
材質：SY S1141
層: 6層
ハーフホール Wi-Fi モジュール PCB は、Wi-Fi モジュールのコア回路基板です。
産業用コントローラー PCB は、産業用コントローラーの中核となるハードウェア キャリアです。
ゴールド フィンガー PCB は、基板の端に沿って設計された金メッキの導電性コンタクト (「ゴールド フィンガー」として知られる) を特徴とする特殊なプリント基板です。
Bluetooth PCB は、Bluetooth 通信機能をサポートするために特別に設計された回路基板です。
BGA PCB は、ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージ チップ用に特別に設計されたプリント基板です。
PCB 設計ルールに従って内層を利用することで、多層 PCB 基板のサイズを縮小できます。
