IC 基板 PCB は、単に IC パッケージのベース材料であり、PCB とプリント回路基板上の IC パッケージ間の接続を提供します。
BGA は B全て Grid Array の略で、アレイ状に配置されたはんだボールを使用して電気接続を行います。
IC 基板は、電気接続を行うことでマイクロチップと PCB を接続するブリッジとして機能します。
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