IC基板PCB

説明

IC基板PCBとは

IC 基板 PCB は、単に IC パッケージのベース材料であり、PCB とプリント回路基板上の IC パッケージ間の接続を提供します。たとえば、これは表面実装コンポーネントを備えた高密度回路基板に似ています。ボールグリッドアレイやチップスケールパッケージなどの集積回路は、この恩恵を受けます。

IC 基板の製造は IC の性能を決定しますが、基板は一般的な高密度 PCB よりも高密度です。

利点

小型化によるコンパクト化
優れた熱管理
優れた電気的性能
高い信頼性

応用

IC 基板 (PCB) は、スマートフォン、タブレット、ネットワーク機器、小型通信機器、医療機器、航空宇宙、航空、軍事機器などの多くの分野で広く使用されています。システムレベルのアプリケーションには、プロセッサ BA、メモリデバイス、グラフィックスカード、ゲームチップ、外部ソケットが含まれます。

プロセス

IC 基板 PCB は通常の PCB よりもはるかに薄く、精度が高いため、特に注意が必要です。基本的な手順を見ていきましょう。

コア材料の積層: すべては、銅と樹脂の非常に薄い層を積み重ねることから始まります。これらは熱を使用して一緒に圧縮され、固体のベースが形成されます。材質が薄いため、少しのミスでも曲がりや反りの原因となります。
ビアの穴あけ: 層を接続するためにビアと呼ばれる小さな穴が開けられます。レーザー穴あけ加工は非常に小さな穴に使用され、機械的穴あけ加工は大きな穴に使用されます。これらは、ボード内に複雑な経路を作成するのに役立ちます。
銅メッキとエッチング: 穴が開けられたら、導電性を持たせるために銅でコーティングされます。次に、基板をエッチングして余分な銅を除去し、信号を伝送する実際の回路を形成します。
はんだマスクの適用: 基板を保護し、はんだが間違った場所に流れるのを防ぐために、はんだマスクが追加されます。パッドとマスクの高さの差は非常に小さくする必要があります。これにより、きれいな接続が確保されます。
表面仕上げ (ENIG、ENEPIG): 露出した銅を保護し、はんだ付けを容易にするために、ENIG や ENEPIG などの表面仕上げが適用されます。これらの仕上げは酸化防止にも役立ちます。
最終検査とテスト: 最後のステップはテストです。各ボードは慎重にチェックされ、正しく動作するか、見た目が正しいか、サイズと厚さのルールをすべて満たしているかが確認されます。

IC基板PCB技術の今後の動向

新しいテクノロジーを強化する
IC 基板 PCB は、AI ハードウェア、AR/VR デバイス、さらには量子コンピューターにも最適です。これらのテクノロジーには、速度、小型サイズ、安定した信号が必要であり、これらすべてをボードで適切に処理できます。
基板ライク PCB (SLP) の成長
SLP (Substrate-Like PCB) と呼ばれる新しいオプションが注目を集めています。これらは、IC 基板 PCB と同じ利点の多くを低コストで提供します。 SLP は、将来のテクノロジー製品でさらに一般的になる可能性があります。
環境に優しいソリューションに焦点を当てる
環境に優しい材料や PCB をリサイクルする方法を模索する企業が増えています。目標は、パフォーマンスを損なうことなく、廃棄物を削減し、環境により良い生産を行うことです。