リジッドフレックス PCB 技術仕様レイヤー 1 ～ 8 層仕上げボード厚 0.25 ～ 6.0 mm最小パターン幅 / 間隔 0.05 mm/0.05 mm最大仕上げボード サイズ 230*450 mm仕上げボード厚公差±50.05 mmPP 厚 12.5 um/25 um/50 um銅厚 12 um/18 um/36 um/70 um補強材材質FR4/PI/PET/SUS/PSA表面処理ENIG/浸漬錫/OSP/浸漬銀/金メッキ最小機械ドリル穴0.15mm最小レーザードリル穴0.1mm穴公差NPTH:±0.05mm PTH:±0.075mmカバーフィルムカラーイエロー/ブラックPI厚さ0.5ミル/0.7ミル/0.8ミル/1ミル/2ミル最小完成サイズ5*8mm最小パッド内層: 5ミル外層: 4ミルスティファーナー最小サイズ4×5mmスティファーナー最大サイズ32×32mmスティファーナーアライメント精度±0.075mmカバー最小開口サイズスチールツーリング: 0.6×0.6mm精密ツーリング: 0.5×0.5mm カバーフィルムの最小開口間隔 精密ツーリング: 0.5mm レーザールーティング: 0.2mm 通常の穴あけ: 0.15mm コーティングフィルムのオーバーフロー量（片側）通常: 0.08-0.12mm 限界: 0.03mm 剥離強度1.4N 平面度 ベーキング前<15um ベーキング後< 30um 熱衝撃 288℃ (10 秒以内に 3 回) W/B 金線引っ張り > 6g 最小板厚 FPCB: 0.1mm/ 4 層: 0.3mm/ 6 層: 0.5mm/ 8 層: 0.6mm/ 10 層: 0.8mm 内装梱包 真空梱包、ビニール袋 外装梱包 標準カートン梱包 規格/ 認証 ISO9001、 ISO14001、IATF 16949、ISO 13485、ROHS、CQC、ANSI/ESD、IPC-A-610、IPC-A-620プロファイリングパンチングルーティング、V-CUT、面取り、面取り
