| IC 基板 PCB 技術仕様 | |
| 層 | 1～16層 |
| 最小パターンサイズ | 25um |
| 最小パターンスペース | 25um |
| 最小パッド | 80um |
| BGA センターの最小スペース | 250um |
| 最小厚さ/コア/PP 厚さ(μm) | 2L：80/30 |
| 4L:200/50/20 | |
| 6L：240/50/20 | |
| 8L：330/50/20 | |
| はんだマスクの色 | 緑、黒 |
| ソルダーレジスト | EG23A、AUS308、AUS320、AUS410 |
| 表面仕上げ・処理 | ソフト金メッキ、ハード金メッキ、ENIG、OSP |
| 平面度(μm) | 5max |
| 分。レーザードリル穴のサイズ(μm) | 50 |
| インナーパッキン | 真空パック、ビニール袋 |
| 外装パッキン | 標準的なカートン梱包 |
| 規格・証明書 | ISO9001、ISO14001、IATF 16949、ISO 13485、ROHS、CQC、ANSI/ESD、IPC-A-610、IPC-A-620 |
| プロファイリングパンチング | ルーティング、V-CUT、面取り、面取り |
