材質部分
1. コンポーネント | 2. はんだペースト |
> uBGA/QFN/QFP | > 鉛フリー＆ハロゲンフリー |
BGAボール直径:0.12mm~ | > 洗浄不要のはんだペースト |
BGAピッチ:0.35mm～1.27mm | > 低温ソルダーペースト |
QFN/OFPファインピッチ：0.35mm~ | > 水溶性ソルダペースト |
> 01005 チップコンポーネント |
|
> 0dd コンポーネント |
