| HDI PCB 技術仕様 | |
| 層 | 1-40Layers |
| プリント基板の材質 | SY、ITEQ、KB、ノウヤ |
| HDI建設 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意の層 |
| 建設命令 | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| 最小パターン幅/間隔 | 2mil/2mil |
| 最小機械式穴あけ穴 | 0.15mm |
| コアボードの最小厚さ | 2mil |
| レーザー穴あけ加工 | 0.075mm-0.1mm |
| PPの最小厚さ | 2mil |
| 樹脂プラグ穴最大径 | 0.4mm |
| 穴サイズを埋めるための電気メッキ | 3-5mil |
| レーザー穴あけ精度 | 0.025mm |
| 最小 BGA パッド中心距離 | 0.3mm |
| めっき穴埋めダレ | ≤10um |
| バックドリル/皿穴の許容差 | ±0.05mm |
| スルーホールめっき浸透力 | 16:1 |
| 止まり穴めっき浸透能力 | 1.2:1 |
| BGA 最小パッド | 0.2mil |
| 最小埋設穴(機械式穴あけ) | 0.2mil |
| 最小埋没穴(レーザー穴あけ) | 0.1mil |
| 最小止まり穴(レーザー穴開け) | 0.1mil |
| 最小止まり穴(機械式ディリング穴) | 0.2mil |
| レーザー止まり穴間の最小間隔 機械的埋め込み穴 | 0.2mil |
| 最小レーザー穴あけ穴 | 0.10(深さ≤55um)、0.13(深さ≤100um) |
| 層間配向 | ±0.05mm(±0.002インチ) |
| インナーパッキン | 真空パック、ビニール袋 |
| 外装パッキン | 標準的なカートン梱包 |
| 規格・証明書 | ISO9001、ISO14001、IATF 16949、ISO 13485、ROHS、CQC、ANSI/ESD、IPC-A-610、IPC-A-620 |
| プロファイリングパンチング | ルーティング、V-CUT、面取り、面取り |
