プリント基板の特徴

高密度相互接続 (HDI) プリント基板は、単位面積あたりの配線密度が高い多層基板です。

リジッドフレックス PCB は、リジッド PCB とフレキシブル PCB の両方の機能を組み合わせたものです。このタイプのフレックス PCB ボードでは、PCB の必要な領域のみが、回路の硬い部分の接続に役立つ柔軟な材料で作られています。

ポリイミド PCB は、ポリイミド材料で作られたプリント基板です。ポリイミドは、優れた電気特性と低い熱膨張を備えた軽量で柔軟な材料です。 

非常に限られた間隔または連続的な動作を必要とする非常に高度なデバイスの場合、多層フレキシブル PCB を使用する必要があります。このタイプのフレキシブル PCB には 3 つ以上の銅層があります。 

フレックス PCB ボードまたはフレキシブル プリント基板は、名前が示すように、物理的に柔軟でありながら通常の PCB ボードの機能を実行します。 

低損失 PCB は、PCB の電気的、熱的、機械的特性による減衰と損失を低減するように特別に設計された回路基板です。