パラメータ
モデル: ハーフホール WiFi モジュール PCB
材質:FR4
層: 4層
色: ブラック/ホワイト
仕上がり厚さ:1.0mm
銅の厚さ: 1オンス
表面処理:イマージョンゴールド
最小トレース: 4mil(.1mm)
最小スペース: 4mil(0.1mm)
特徴: ハーフホールPCB
アプリケーション: WiFi モジュール
ハーフホール基板とは何ですか?
ハーフホール Wi-Fi モジュール PCB は、Wi-Fi モジュールのコア回路基板です。ハーフホールは通常、PCB の最端に設計されます。穴の半分は配線中に削除され、残りの半分は「半穴」として残ります。
鍵はエッジの「ハーフホールプロセス」にあり、ハーフホールの深さ、ホールの銅の均一性、基板分割応力を正確に制御します。これにより、エッジのハーフホールにより小型化 (従来のコネクタよりもスペースが 50% 削減)、安定した 2.4G/5G 高周波 Wi-Fi 伝送、および標準インターフェイスよりもはるかに優れた耐振動性が実現します。
ほとんどのモジュラー PCB は、はんだ付けを容易にし、モジュール サイズを小さくし、複数の機能要件を実現するためにハーフホールを採用しています。
利点
超最適化されたスペース
ハーフホールは従来のコネクタを置き換え、モジュールの厚さを 60% 削減して全体のサイズを小さくし、小型化設計のニーズを満たします。
より強力な接続安定性
プラグインインターフェースをはるかに上回る溶着強度により、耐振動性が向上し、接触抵抗が低くなり、より安定した信号伝送が可能になります。
信号伝送の完全性
ハーフホールは外部アンテナ (セラミック アンテナなど) に直接はんだ付けすることも、ボードエッジのハーフホールを介してマザーボードの RF ラインにシームレスに接続することもでき、信号の完全性を最適化します。
ハーフホールPCBの応用例
家庭用電化製品: 携帯電話、タブレット、テレビのマザーボード、電源、通信、ディスプレイ モジュールに使用されます。その設計は回路接続と信号伝送を強化し、製品のパフォーマンスと安定性を高めます。



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FR-4 stands out as one of the most versatile options. The composition of an FR-4 printed circuit board comprises a woven glass fabric reinforcement impregnated with a flame-retardant epoxy resin binder.
PCB type: Rigid PCB
Layer: Multi-layer
Base material: FR-4
Solder mask: Green
Silk screen: White
Surface treatment: HASL
A truck wire harness is like the nervous system of a truck. It is a group of wires, connectors, and terminals that link 全て the electrical parts together.