窒化アルミナセラミックPCB

データシート

• モデル: 窒化アルミニウムセラミック PCB
  

• 材質: セラミック PCB、セラミック基板
  

• 層: 2層セラミックPCB
• 色: ホワイト
  
• 厚さ：窒化アルミニウム 0.635mm
  
• 銅の厚さ: 1OZ(35um)
  
• 表面処理:イマージョンゴールド
  
• ゴールドの厚さ: >=3U
  
• 最小口径：0.8mm
  
• プロセスの特徴: スルーホール、セラミックダム技術
  
  
  

窒化アルミニウムセラミック基板の利点

窒化アルミニウム（AlN）：熱伝導率が高く、熱膨張係数がシリコンに近いため、高速レーザーやパワーモジュールに適しています。

利点:

• 高い熱伝導率：窒化アルミニウムは酸化アルミニウムよりも熱伝導率が約5倍と大幅に高く、電子部品からの熱を素早く放散します。

• 高い電気抵抗：窒化アルミニウムは優れた電気抵抗も備えています。
  
• シリコンに近い熱膨張係数: 窒化アルミニウムは半導体シリコンの熱膨張係数に近いため、高出力デバイスで使用した場合でもチップが基板から脱落する可能性が低くなります。
  
• 高い機械的強度: 窒化アルミニウムは優れた機械的特性を備えており、優れた曲げ強度と耐衝撃性を備えています。
  
  
  

窒化アルミニウムセラミックプリント基板は、優れた熱伝導性と半導体との良好な適合性により、高出力電子部品や大規模集積回路に広く使用されています。

応用

高出力パワー半導体モジュール、半導体冷凍機、電子ヒーター、RF電力制御回路、パワーハイブリッド回路;インテリジェントパワーコンポーネント、高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー;自動車エレクトロニクス、航空宇宙、軍用電子部品。ソーラーパネルアセンブリ。電気通信構内交換機、受信システム。レーザーおよびその他の産業用電子機器。