PCB パッドの設計仕様 — パッド サイズ (3)

仕様 (または材料番号): 材料固有パラメータ (mm): パッド設計 (mm): 印刷錫ステンシル設計: 注: QFP(ピッチ=0.4mm) A=a+0.8、B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) ピンの長さが a+0.70mm から a+0.80mm に変更されます。修理やプリントされたプルチップの取り扱いに適しています。高さ 3.8mm の場合、LQFP パッドの設計幅は 0.23mm (ステンシル開口幅 0.19mm)QFP(Pitch=0.3mm) A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) T=0.10mm、ピン開口幅 0.15mm を使用します。 PLCC(Pitch≧0.8mm) A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm,P=p BGAPitch=1.27mm,ボール径:Φ=0.75±0.15mm D=0.70mmP=1.27mm 推奨ステンシル開口径は0.75mmです 実際の配置を示すものではありませんBGA底部はんだボールBGAPitch=1.00mm、ボール径:Φ=0.50±0.05mm D=0.45mmP=1.00mm推奨ステンシル開口径は0.50mm実際のBGA底部はんだボールの配置を示すものではありませんBGAPitch=0.80mm、ボール径:Φ=0.45±0.05mm D=0.35mmP=0.80mm推奨ステンシル開口部の直径は 0.40mm です。実際の BGA 底部はんだボールの配置を表すものではありません。BGAPitch=0.80mm、ボール直径：Φ=0.35±0.05mm D=0.40mmP=0.80mm 推奨されるステンシル開口部直径は 0.40mm です。実際の BGA 底部はんだボールの配置を表すものではありません。BGAPitch=0.75mm、B全て直径:Φ=0.45±0.05mm D=0.3mmP=0.75mm推奨ステンシル開口径は0.40mm実際のBGA底部はんだボールの配置を表すものではありませんBGAPitch=0.75mm、ボール直径:Φ=0.35±0.05mm D=0.3mmP=0.75mm推奨ステンシル開口径は0.35mm実際のBGA底部はんだボールの配置を表すものではありませんBGA下半田ボールLGA(ボールレスBGA)ピッチ=0.65mm、ピン径:Φ=0.3±0.05mm D=0.3mm、P=0.65mm推奨ステンシル1:1開口実際のBGA下半田ボールの配置を表すものではありませんQFN（ピッチ≧0.65mm） A=a+0.35,B=d+0.05P=p,W1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a) 各ピンに独立したパッドを設計します。 注: サーマルオーバーホールを設計するグランドパッドの場合、中央のサーマルパッドに 1.0mm ～ 1.2mm のギャップを均等に分散する必要があり、オーバーホールは PCB に接続する必要があります。内側金属グランド層、オーバーホール径は0.3mm～0.33mmを推奨。ステンシルピン開口部長さ方向フレア0.30mm、グランドパッド開口部ブリッジ、ブリッジ幅0.5mm、ブリッジ数W1/2、W2/2は整数をとることを推奨。パッド設計に穴がある場合、穴を避けるためのステンシル開口部、接地パッド開口部の面積が接地パッド面積の 50% ～ 80% になる可能性があり、ピン溶接の錫が多すぎると一定の影響が生じます。 QFN（ピッチ<0.65mm）A=a+0.3,B=d、 P=pW1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a) ステンシルピン開口部長さ方向に 0.20mm フレア加工することを推奨し、残りは上記と同様 HDMI(6100-150002-00) 開口部 0.27mm、ピン長さに合わせてステンシル開口部ピン幅を推奨外向き拡張 0.3mm 開口 HDMI(6100-151910-00) 開口 0.27mm、ピン長さに従ってステンシル開口ピン幅を推奨 外向き拡張 0.3mm 試作の際はサイズ設計が適切かどうか注意してください HDMI(6100-151910-01) 開口ピン幅 0.265mm 、ピン長さに合わせてステンシル開口ピン幅を推奨します外側拡張方向 0.3mm 開口 5400-997000-50 ステンシルピンは幅 0.6mm、ピン長さ方向外側に 0.4mm 開口することを推奨します。