PCB銅めっき検査
銅メッキの目的
その後のホールめっきのためにプリント基板全体 (特に穴の壁) に銅の薄い層を堆積し、穴をメタライズし (導電性のために内部に銅を含む)、層間コンダクタンスを実現します。
銅めっきの下工程は大きく分けて3つあります。
めっき前処理（基板研磨）
銅めっきの前に、中国製 PCB 基板を研磨して、表面や穴の内部のバリ、傷、ほこりを取り除きます。
銅メッキ
基板材料自体を酸化還元反応の触媒として使用すると、銅の薄層がプリント基板の穴と表面に堆積され、その後のメッキで穴のメタライゼーションを実現するための導電リードとして機能します。
バックライトレベルテスト
穴壁の断面を作製し、金属顕微鏡で観察することにより、穴壁上の銅の蒸着が確認されます。 (注: バックライト レベルは通常 10 レベルに分けられます。レベルが高いほど、穴の壁に蒸着された銅の被覆率が高くなります。業界標準は通常 8.5 レベル以上です。)
この PCB 銅板プロセスの目的は主に検査であり、製品の品質には影響しません。ただし、この検査は非常に重要であるため、多くの場合、生産ラインから切り離され、実験室の日常業務の 1 つとして挙げられます。したがって、一部の PCB メーカーが銅めっきラインの周囲に対応する検査ステーションを設置していないことがわかっても、驚かないでください。おそらく実験室で行われているのでしょう。
また、めっきの前処理として使用できるのは銅めっきだけではありません。ブラックホールやブラックマスクも使用できます。 3つの具体的な違いについては。
