研究開発ソリューション

プロトタイプとインタラクションデザイン/APP開発

要件書に基づき、機能の構造レイアウト、各サブページの設計、ページ間のビジネスロジックの設計などを含むプロトタイプ設計図の設計を支援し、最終的にプロトタイプ設計図を出力します。 

APP エンジニアは、忠実度の高い設計図に従ってインターフェイスを開発します。サーバー側エンジニアは、API インターフェイスを作成し、サーバー環境をセットアップし、データベースを設計します。開発の特定の段階で、APP エンジニアはサーバーに接続し、サーバーのインターフェイスを通じてデータを取得し、機能的な論理コードを作成します。

ハードウェア開発

製品が承認された後、ハードウェア エンジニアはニーズに応じてハードウェア プラットフォームの選択を開始し、機能要件、性能要件、技術サポート、コスト評価、供給の側面からハードウェア プラットフォームを評価する必要があります。

全体的なハードウェア スキームが決定したら、ハードウェア回路図設計、PCB ボードの設計と製造、BOM リスト、PCB ボードの配置という開発段階に入ります。

概略設計

PCB が作成された後、ソフトウェア エンジニアは PCB ボードの 2 ～ 4 枚の単一ボードをデバッグのためにはんだ付けし、回路図設計のさまざまな機能モジュールをデバッグする必要があります。

小ロット試作

小規模バッチの試作中に、生産エンジニアは SMT チップとアセンブリプロセスの問題を追跡し、テストプロセスを最適化し、生産歩留まりを向上させ、大量生産への道を切り開く必要があります。機能試験、ストレス試験、性能試験、耐干渉試験、製品寿命試験、高温・低温試験などの信頼性・性能試験を実施する必要があります。

少量の試作を経た後、製品の一部は研究開発テストと信頼性テストに投資され、製品の一部は公開テストに投入され、シーズの試作と評価に直接直面します。

品質に関するフィードバック

製品が量産されて市場に投入された後、ユーザーはテストでは発見できなかった隠れた問題や確率が低い問題をフィードバックすることができ、研究開発は特定のケースに応じて詳細な分析を行い、根本原因を見つけて製品を改善および最適化します。

機械設計

製品に適したエンクロージャまたは取り付けを作成することが重要です。当社は最先端の 3D CAD とラピッド プロトタイピング技術を採用して、物理的に評価して保持できる具体的なデザインを作成します。

コンポーネントの調達

お客様の特定の要件に応じて、さまざまな特性を満たすためにお客様の製品に最適な材料とコンポーネントの選択をお手伝いします。

製造工学

Hubcircuits は、最終製品のパフォーマンスを向上させ、コスト効率を高めることを目的とした DFM サービスを提供します。

ケーブルの配線

乱雑さを最小限に抑え、電磁干渉を軽減し、効率的な組み立てとメンテナンスを確保するために、デバイス内のケーブル、ワイヤ、コネクタの配線を計画します。

熱管理

電子機器にとって効果的な熱管理は非常に重要です。機械設計者は、過熱を防止し、デバイスの信頼性を確保するために、ヒートシンク、ファン、またはその他の冷却ソリューションに取り組んでいます。

電気機械アセンブリ

当社の専門家は、顧客のニーズに応じてカスタマイズされた電気機械アセンブリ ソリューションを開発し、特定の生産プロセスを設定します。