PCB アセンブリ

PCBアセンブリとは何ですか?

PCB アセンブリは、裸の PCB ボードに電子コンポーネントをはんだ付けするプロセスです。プリント回路の組み立ては手動または機械で行うことができます。しかし、自動装置によるプリント基板の組立は、その効率性と信頼性の高さから、ほとんどの場面で使用されています。一般に、PCB 基板アセンブリには、PTH アセンブリと SMT アセンブリの 2 種類があります。

PCB アセンブリ機能
配置精度	QFP、SOP、PLCC、BGA
SMT接合能力	1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005
組立サービス	PCB製造、部品調達および社内組み立て、プロジェクト全体の管理が可能
組立サービス	あらゆる種類のプリント基板アセンブリのOEMサービスを提供
技術的要件	プロフェッショナルな表面実装およびスルーホールはんだ付け技術
	1206、0805、0603 コンポーネントなどのさまざまなサイズの SMT テクノロジー
	ICT(In Circuit Test)、FCT(Functional Circuit Test)技術
	CE、3C、Rohs、IATF16949 承認の PCBA アセンブリ
	SMT用高温リフローはんだ付け技術
	高水準のSMT&はんだ組立ライン
	高密度相互接続基板配置技術の能力
お見積り＆製作依頼	ベア PCBA ボード製造用のガーバーファイルまたは PCBA ファイル
	ガーバーファイル、アセンブリ用のBOM（部品表）、PNP（ピックアンドプレイスファイル）、およびアセンブリに必要なコンポーネントの位置
	見積もり時間を短縮するには、各コンポーネントの完全な部品番号、ボードごとの数量、および注文数量をお知らせください。
	テストガイドと機能スクラップ率がほぼ 0% に達する品質を保証するためのテスト方法
OEM/ODM/EMSサービス	PCBA、PCBA アセンブリ: SMT & PTH & BGA
	PCBA とエンクロージャの設計
	コンポーネントの調達と購入
	素早いプロトタイピング
	最終組み立て
	テスト: X 線、AOI、回路内テスト (ICT)、機能テスト (FCT)、ATE など
生産設備: 生産に対する保証	自動印刷機 –SMT装置 – リフローはんだ付け炉 – ウェーブはんだ付け炉 – 自動溶接機 – 自動プラグイン機 – PCB分割機 – PCBA基板洗浄機 – コンフォーマルコーティング機 – ポッティングマシン
試験装置: 製品の品質管理	部品用X線検出器 – 自動ステンシル検査機 – オンラインAOI検出器 – X線検出器 – 自動1次サンプル検査器 – オンラインSPI – はんだペースト検出器 – 高温・低温試験器 – ATE検出器

プリント基板アセンブリの主な種類

スルーホール技術

PC 基板アセンブリの古い方法では、PCB 上の事前めっきされた穴にリードを挿入して、並列層を相互接続できます。この方法はスルーホールテクノロジーまたはTHTと呼ばれます。コンポーネントは自動挿入マシンを使用して挿入され、最初にプログラムがマシンコントローラーにアップロードされます。次に、PCB はウェーブはんだ付けプロセスを経て、PCB ははんだウェーブに運ばれ、数秒間浸されます。
スルーホール技術を使用して PCB に取り付けることができる 2 種類のコンポーネントもあります。 1 つはアキシャルリード、もう 1 つはラジアルリードです。アキシャルリードは、部品の軸に沿ってリードが突き出たアキシャルリードを備えた部品です。ラジアルリードは、電子部品の長軸に対して垂直に延びるラジカルリードを備えた部品です。
自動挿入およびウェーブはんだ付けプロセスの後、プリント回路基板は PCB テストを受け、電気的開口部と短絡が判断されます。これは、電流が流されたときのノード間抵抗をチェックすることによって行われます。

スルーホール技術の利点

高い機械的強度：スルーホール技術を使用して、コンポーネントのリード線がプリント基板の層を通過し、しっかりと固定され、全体の構造に高い機械的強度が与えられます。したがって、THT は機械的ストレスに頻繁にさらされるデバイスに最も適しています。

調整と修理が簡単: スルーホール技術のコンポーネントがプリント基板に挿入され、リードの他端にウェーブはんだ付けされるため、分解、調整、さらには交換が簡単です。このため、テストやプロトタイピング活動にも THT を使用する方が便利です。

高電力能力: スルーホールコンポーネントは一般に、表面実装デバイスよりも大きく、電力処理能力が高くなります。 THT は、大電流を必要とするトランジスタ、変圧器、電圧レギュレータで広く使用されています。

優れた耐久性：高い機械的強度により、過酷な環境条件にさらされても優れた耐久性を発揮します。頑丈な接続と大きなサイズにより、振動や熱応力に対する耐性が高く、製品の寿命が長くなります。

表面実装技術

最新の PCB 組み立て方法では、はんだペースト技術を利用して、コンポーネントを基板パッドに直接実装します。このようにして、コンポーネント間のより狭い間隔が可能になります。電子デバイスの小型化により、より小さなパッド、より小さなパッケージ、より小さな回路を利用できるようになり、このタイプのプリント基板アセンブリへの道が開かれました。たとえ表面実装技術が大きな利点に相当するとしても、一部のアプリケーションでは依然としてスルーホール技術または混合アセンブリ技術が必要です。これには、トランスやコンデンサーが THT による機械的強度を必要とする電源が含まれます。