ハイブリッドマイクロ波PCB

データシート

• モジュール: ハイブリッドマイクロ波 PCB

• 材質：FR4+テフロン、セラミック、ロジャース

• 品質規格：IPCB6012 クラス2

• PCB 材料の誘電率: 2.2-16

• 材質の質感: ハイブリッド PCB、混合 PCB

• 層: 2層 – 多層ハイブリッドPCB

• 厚さ: 0.1mm-12mm

• 銅の厚さ: 0.5oz-30z

• 表面技術: ゴールド、OSP

• アプリケーション: 高周波ハイブリッドマイクロ波 PCB
  

ハイブリッド電子レンジ基板とは何ですか？

ハイブリッド マイクロ波 PCB は、電気的性能を最適化し、高周波 RF アプリケーションに焦点を当てたシステムの信頼性を向上させることを目的として、異種材料を使用しています。 

これらの設計には、通常、FR-4 材料と PTFE ラミネートの組み合わせが含まれます。これにより、設計者は RF 機能と RF 機能の両方を同じ PCB 上に凝縮でき、デバイスの設置面積とコストの両方を削減できます。

ものづくりの革新

低損失材料 (PTFE や Rogers など) を別のコア材料 (FR-4 など) と単一のラミネートで組み合わせることによって。ハイブリッドマイクロ波PCBは、:

• スペースを大幅に削減し、コストを削減

• RF コンポーネントと非 RF コンポーネントを単一のボードに統合

• 複雑なアプリケーションのシグナルインテグリティを最適化
  

ハイブリッド RF PCB ラミネート構造の考慮事項

さまざまな材料を使用して PCB を製造する場合、ラミネートの物理的特性と装置の能力に関する専門知識が重要です。すべての材料層 (FR4、PTFE、銅など) の CTE 値が異なるため、ラミネートなどの高温プロセス中にそれぞれの膨張率が異なります。これにより、（収縮/膨張の差異による）大きなレジストレーションの問題が発生し、銅と基板の界面で層間剥離が発生する可能性があります。したがって、すべての材料がハイブリッド用途に適しているわけではありません。一部の材料は、性能要件を満たしていても製造不可能です。

サプライヤーはどの材料が最適に組み合わせるかを知っているため、設計プロセスの早い段階でサプライヤーと協力することで、最良の結果が得られます。たとえば、Rogers 5880 は、高信頼性の用途に最適な RF 材料です。その主な課題は銅エッチング後の収縮であるため、製造者はこれを理解してプロセスで補正する必要があります。

アプリケーション

高周波ハイブリッドマイクロ波PCBは、ワイヤレスアンテナ、基地局受信アンテナ、パワーアンプ、レーダーシステム、ナビゲーションシステム、その他の通信機器に広く使用されています。