ゴールデンフィンガーPCB

ゴールド フィンガー PCB は、基板の端に沿って設計された金メッキの導電性コンタクト (「ゴールド フィンガー」として知られる) を特徴とする特殊なプリント基板です。これは主に、デバイス間の信頼性の高い電気接続と信号伝送を実現するために使用され、コンピューターのメモリ モジュール、グラフィックス カード、サーバー拡張カードなど、頻繁な接続が必要なシナリオに広く適用されています。

仕様

• 材料: Rogers RO4350B/ RO3003/ RO4003/RO3006/ RT/Duroid 5880/ RT5870 および Arlon/Isola/Taconic /PTFE F4BM/テフロン素材など。

• 層: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L

• 誘電率 (DK): 2.20/ 2.55/ 3.00/3.38/ 3.48/3.50/3.6/ 6.15/ 10.2
  

コア機能

• 高い導電性: 金層により接触抵抗が低減され、高速信号伝送が保証されます。

• 低インピーダンス: 信号の減衰を低減し、高周波アプリケーション (5G デバイスなど) に適しています。

• 耐摩耗性: ハードゴールドプロセスは、数万回の抜き差しサイクル (PCIe スロットなど) に耐えることができます。

• 耐食性: ニッケル層は酸化に強く、湿気の多い環境に適しています。

• プロセスの互換性: 他の表面処理（浸漬金、錫溶射など）との組み合わせにより、多様なニーズに対応します。
  

応用

• コンピュータおよび通信産業: メモリモジュール、グラフィックスカード、PCIe拡張カード、5G基地局カード

• 家庭用電化製品産業: スマートフォン用インターフェースモジュール、ウェアラブルデバイス用インターフェースモジュール

• 産業および医療産業: 自動化機器用制御盤、医療機器用制御部品

• 新エネルギー自動車産業: バッテリー管理システム (BMS)、電子制御モジュール
  

ゴールドフィンガーの一般的な加工タイプ

• ENIG

  利点: 低コストで工程が簡単なため、電子製品全般に適しています。

  短所: 耐摩耗性が悪く、金層が薄い。

• 金硬質メッキ（コバルト・ニッケル合金含有）
  
  利点：高硬度、耐摩耗性、高周波信号伝送（メモリスロットなど）に適しています。
  短所: コストが高く、特殊な機器が必要です。
• 金メッキとOSPなどのプロセスとの組み合わせ
  
  利点: コスト削減、バランスの取れたパフォーマンス、費用対効果。