FPGA高速PCB

データシート

• モデル: FPGA高速回路基板

• 材質：TG180
  
• レイヤー: 10レイヤー
  
• 仕上がり厚さ：1.6mm
  
• 銅の厚さ: 内側/外側 1オンス
  
• 色: ブルー/ホワイト
  
• 最小トレース/スペース: 4mil/4mil
  
• 表面処理：ハードゴールド5U
  
• アプリケーション: FPGA 高速 PCB
  

高速 PCB の利点

• 信号整合性の保証: 非常に高い信号伝送速度 (例: GHz 範囲) では、通常の PCB 材料は、誘電率 (Dk) と誘電損失係数 (Df) が高いため、信号の減衰、遅延、クロストークの増加などの問題を引き起こし、信号の品質と整合性を著しく損ないます。 Rogers シリーズなどの高速 PCB 材料は、Dk と Df が低く、信号伝送損失を低減し、鋭い信号エッジを維持し、信号遅延を最小限に抑えます。

• 強化された耐干渉性能: 電磁干渉 (EMI) は、高周波で特に顕著になります。高速材料を使用すると、設計者は電源/グランド層をより適切に管理し、効果的なシールドと絶縁を作成し、システムに対する EMI の影響を最小限に抑え、システムの安定性を確保できます。
  
• 複雑なシステム設計要件: 高速 PCB 設計には多層基板と複雑な配線が含まれることが多く、特別な積層構造 (埋め込み電源/グランド プレーン、分布コンデンサ、インピーダンス制御テクノロジなど) が必要です。これらすべては、基板材料に優れた電気的性能と一貫性を要求します。
  
  
  

FPGA 高速 PCB について

組み込みハードウェア技術の急速な発展に伴い、高速ボード設計は組み込みシステム設計の中核スキルとなっています。高速基板設計には、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高周波配線における包括的な機能が必要です。これは、FPGA と高速メモリを組み合わせる場合に特に困難です。