| フレックス PCB 技術仕様 | |
| 層 | 1～12層 |
| 工事 | 任意のレイヤー |
| 板厚 | 0.10mm-3.2mm 最小：（二重層：0.10mm、 4-layers:0.26mm) |
| 板厚の許容差 | ± 10% |
| 機械加工穴のサイズ | 最小: 0.1mm AR：75mm 精度: 50um |
| レーザードリル穴のサイズ | 最小: 0.05mm 精度: 0.025mm |
| 最小線幅 | 標準銅厚:45um 厚銅(3OZ)の厚さ: 150um |
| 最小行間隔 | 標準銅厚:45um 厚銅(3OZ)の厚さ: 150um |
| 表面仕上げ・処理 | OSP/ENIG/ENEPIG/HAL(ポリイミドのみ) |
| 寸法許容差 | 導体幅(W): 0.03mm |
| 累積ピッチ(P):0.05mm | |
| 外形寸法(L): 0.05mm | |
| 導体(C): 0.075mm | |
