フレックス PCB の機能
アイテム | 標準 | 高度な | 備考 |
レイヤー数 | 0-4L | 0-6L | 6層以上のご注文は弊社営業担当までお問い合わせください。 |
材料 | ポリイミド | ペット | 例えば：デュポン、盛宜、タイフレックス、アイテックなど |
最大PCBサイズ | 480×480mm | 1200*480mm | 素材幅は250/500mmの2タイプのみ， ペナルティは上記 2 つのサイズに基づいて決定される必要があります。 この寸法を超えるサイズについては、営業までお問い合わせください。 |
基板サイズの許容差 | ±0.10mm パンチング用 | +/-0.05mm fo rレーザーカット | ±レーザールーティングの場合は0.05mm、ダイパンチングの場合は±0.1mm。 |
板厚 | 0.05-0.3mm | 0.05-0.75mm | 0.05～0.75mm。下記の「標準基板」をご覧いただくか、基板がこれらを超える場合はお問い合わせください。 |
板厚 | ±0.05mm | ±0.03mm | 最小±0.03mm 通常、「+ 許容誤差」は、無電解銅、はんだマスク、表面のその他の種類の仕上げなどの PCB 処理ステップによって発生します。 |
最小トレース | 3mil | 1mil | 製造可能な最小トレースは 1 ミル (0.025 mm) です。コストを節約するには、3 ミル (0.0.75 mm) 以上のトレースを設計することを強くお勧めします。 |
最小間隔 | 3mil | 1mil | 製造可能な最小間隔は 1 ミル (0.025 mm) です。コストを節約するには、3 ミル (0.0.75 mm) 以上の間隔を設計することを強くお勧めします。 |
外層 銅の厚さ | 1/3-2oz | 1/3-3oz | 銅分銅とも呼ばれます。 35μm=1オンス3オンスを超える銅重量が必要な場合は、以下の「標準PCB」を参照するか、お問い合わせください。 |
内層 銅の厚さ | 1/3-2oz | 1/3-3oz | 4層、6層（多層積層構造）の場合は、お客様のご要望に応じて内部銅ウェイトを追加します。 3オンスを超える銅の重量が必要な場合は、お問い合わせください。 |
ドリルサイズ(CNC) | 0.2-6.0mm | 0.1-6.5mm | 最小ドリルサイズは0.1mm、最大ドリルサイズは6.5mmです。 6.5mmを超える穴、または0.3mm未満の穴の場合は追加料金がかかります。 |
最小幅 アニュラーリング | 0.15mm | 0.1mm | 中央にビアのあるパッドの場合、環状リングの最小幅は 0.1mm (4mil) です。 |
完成した穴 直径 (CNC) | 0.05-6.0mm | 0.05-6.5mm | 穴バレルに銅メッキが施されているため、完成した穴の直径はドリルビットのサイズより小さくなります。 |
仕上がり穴サイズ 公差(CNC) | +/-0.076mm | +/-0.05mm | 最小±0.05mm たとえば、ドリル サイズが 0.6 mm の場合、完成した穴の直径の範囲は 0.525 mm から 0.675 mm まで許容されます。 |
ソルダーマスク(種類) | カバーレイ | LPIはんだ マスクインク | 液体フォトイメージャブルが主に採用されています。 |
最小文字数 幅(凡例) | 0.2mm | 0.127mm | 幅0.127mm未満の文字は細すぎて識別できません。 |
最小文字数 高さ (凡例) | 0.8mm | 0.71mm | 高さ0.71mm未満の文字は小さすぎて認識できません。 |
文字幅～ 高さの比率 (凡例) | 4:01 | 5.6:1 | PCB シルクスクリーン凡例処理では、1:5.6 が最適な比率です |
最小直径 メッキ半穴の場合 | 0.5mm |
| ボード間の接続をより良くするには、0.5mm を超えるハーフホールを設計してください。 |
表面仕上げ | 浸漬金 (1-5u")、 |
| 最も一般的な 2 種類の PCB 表面仕上げ。浸漬Au (1-5u")、OSP (0.12um以上) |
カバーレイ(カラー) | 白、黒、黄色 |
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ソルダーマスク(カラー) | 白、黒、黄色， |
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シルクスクリーン(カラー) | 白、黒、黄色， 緑、青、灰色、赤、 紫 |
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パネライゼーション(種類) | タブ配線、ミシン目付きタブ配線（スタンプ穴） |
| ブレーク配線のためにボード間に最小 1.0mm のクリアランスを残してください。 V スコアペナルティの場合は、ボード間のスペースをゼロに設定します。 |
その他 | フライプローブのテスト |
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資格 | UL認証ISO9001 ISO13485/TS16949 RoHS IPC PPAP IMDS に到達 |
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概要
フレックス PCB 製造プロセスは、硬い材料ではなく柔軟な材料で作られるプリント回路基板 (PCB) の一種です。このタイプの PCB は、曲げたり折りたたんだりすることができ、軽量であるため、医療や自動車などのさまざまな用途に使用されています。
フレックス PCB の製造プロセス
フレックス PCB の製造プロセスには、CAD プログラムを使用した設計の作成と、その後のフレックス材料上に銅箔の薄い層を積層することによる PCB の製造が含まれます。次に銅層はフォトリソグラフィープロセスでパターン化され、エッチングマスクを使用して目的の回路パターンが作成されます。次に、銅層が化学的または機械的プロセスでエッチングされ、不要な銅が除去され、目的の回路パターンが残ります。最後に、はんだマスクが基板に適用され、コンポーネントがはんだ付けされて基板が完成します。
当社のフレックス PCB 機能の利点
1. 高度な製造技術: 当社のフレックス PCB 機能は、最新の高度な製造技術を利用して、より優れた精度、信頼性、品質を実現します。
- 2. 高度なテスト方法: 当社では、フレックス PCB が最高品質であることを保証するために、厳格な品質保証プロセスと高度なテスト方法を採用しています。
- 3. 設計の柔軟性: 当社のフレックス PCB は高度にカスタマイズ可能であり、顧客の要件を満たす設計の柔軟性を提供します。
- 4. 費用対効果: 当社のフレックス PCB は費用対効果が高く、材料、労働力、および全体的な生産コストを節約できます。
- 5. 小型サイズ: 当社のフレックス PCB はサイズが小さいため、狭いスペースにも収まり、さまざまな用途に使用できます。
- 6. 耐久性: 当社のフレックス PCB は耐久性が高く、振動、衝撃、電気的変化に対する耐性を備えています。
- 7. 高速パフォーマンス: 当社のフレックス PCB は高速パフォーマンスを提供し、高いデータ転送速度を処理できます。
- 8. コンポーネント数の削減: 当社のフレックス PCB は、標準 PCB よりも必要なコンポーネントが少ないため、全体の組み立てコストが削減されます。
単層プロセス
二層プロセス
多層プロセス
