BGA PCB 製造

BGA基板について

BGA PCB は、ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージ チップ用に特別に設計されたプリント基板です。チップ底部の金属はんだボールの配列により、チップの従来のピンと PCB 表面のパッド間の正確な接続が可能になり、電子製品における低集積密度、重大な信号損失、放熱のボトルネックといった問題に効果的に対処できます。

利点

• 高密度の統合

  チップ底部のはんだボール配列は従来のピンを置き換え、ファインピッチ BGA の精密製造をサポートします。 CPU、GPU、ハイエンド メモリなどの複雑なチップの高度な統合要求を満たします。

• 高周波および高温対応
  
  低損失: はんだボールが PCB パッドに直接接続されるため、信号伝送経路が短縮され、信号の遅延と干渉が大幅に軽減され、5G や産業用制御などの高周波シナリオの要件を満たします。
  効率的な放熱: はんだボールアレイとPCBの内部銅層が効果的な放熱チャネルを形成し、チップの動作温度を下げ、高温による性能低下を防ぎ、製品の長期安定性を確保します。

• 過酷な動作条件に対する高い信頼性

  基本性能はソースで制御され、高周波 (HF) 信号の低損失伝送を保証し、信号干渉を回避します。

  パッドの耐酸化性を高めるために、ENIG または OSP 表面仕上げが施されています。

  高密度のブラインド/埋め込み配線を採用し、ショートリスクを排除します。

  耐振動性、耐高温・耐低温性、耐腐食性などの設計と試験により、複雑な環境下でも安定した動作を維持します。

応用

• 家電

  0.3mmの超微細はんだボールピッチに対応し、折りたたみスクリーンやAI端末のアップグレードを容易にします。

• カーエレクトロニクス

  IATF 16949 規格に準拠し、新エネルギー車と自動運転を実現します。

• 産業および医療
  

  高精度医療検出装置用の BGA PCB を提供し、ISO 13485 医療システム認証を取得しています。