説明

Bluetooth PCB は、Bluetooth 通信機能をサポートするために特別に設計された回路基板です。絶縁基板 (通常は FR-4) をベースとして、製品サイズと性能要件 (干渉防止や低消費電力など) に応じてカスタム設計されます。 Bluetooth チップ (信号処理用)、アンテナ、抵抗、コンデンサなどのコアコンポーネントを統合することで、イヤホンやスマートセンサーなどのデバイスの Bluetooth 接続が可能になり、データ送信とデバイスの相互接続が完了します。

仕様

材質：FR-4/ロジャースRO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/デュロイド5880/RT5870およびアーロン/イソラ/タコニック/PTFE F4BM/テフロン材質など。
層: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L
誘電率 (DK): 2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2

応用

家庭用電化製品/軍事/宇宙/アンテナおよび通信システム/高電力/医療/自動車/産業用/携帯端末携帯電話/WiFi アンテナ/テレマティクスおよびインフォテインメント/WiFi/コンピューティング/レーダー/パワーアンプ